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I-Connect007 十月 20, 2022

供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下：几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下：几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多

Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 三月 03, 2021

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

I-Connect007 一月 14, 2021

在2020年的一月号中我写道：“过去十年，中国整个电子电路产业链经过不断升级，在多方面已成为全球领导力量。随着中国的崛起，各方面的压力也随之而来，2020年将是机遇与挑战并存的一年。&rd ...查看更多

I-Connect007 一月 13, 2021

在2020年的一月号中我写道：“过去十年，中国整个电子电路产业链经过不断升级，在多方面已成为全球领导力量。随着中国的崛起，各方面的压力也随之而来，2020年将是机遇与挑战并存的一年。&rd ...查看更多

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